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【今日要闻】沪电股份与崇达技术：高端印制电路板扩产与产能爬坡背后的行业趋势
发布时间：
2024-10-25 10:21:35
沪电股份：拟约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目🌵转自：上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯（记者 骆民）沪电股份公告，公司于2024年2月1日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过议案，决议在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为19.8亿元。2024年3月21日，公司召开第七届董事会
沪电股份：拟约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
🍓转自：上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯（记者 骆民）沪电股份公告，公司于2024年2月1日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过议案，决议在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为19.8亿元。2024年3月21日，公司召开第七届董事会第五次会议，根据市场和实际经营情况，决议暂缓实施上述项目建设。现根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况，公司于2024年10月23日召开的第七届董事。
沪电股份：拟43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
10月24日晚间，沪士电子股份有限公司（沪电股份，002463.SZ)公告，公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为人🔒官方网站入口网址工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，其中第一阶段投资总额约26.8亿元；第二阶段投资总额约16.2亿元。项目总建设期计划为8年，其中第一阶段预计在2024年以。
沪电股份：拟43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
证券时报e公司讯，沪电股份(002463)10月24日晚间公告，公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。项目将分两阶段📀实施，投资总额预计约为43亿元，总建设期计划为8年。
崇达技术:珠海二厂产能爬坡中，专注高多层PCB板生产，每月新增6万平米产能
投资者提问： 请问珠海二厂目前的生产状态是怎样的，是处于调试试产阶段还是正式投产产能爬坡阶段？产能利用率是多少？ 董秘回答(崇达技术SZ002815)： 珠海崇达二厂作为公司的重要扩产项目，已于2024年6月开始投产，目前处于产能爬坡阶段。该工厂专注于生产高多层PCB板，新增的产能达到每月6万平米，这些高多层PCB板主要应用于服务器等领域。公司正在根据试产情况对生产线进行进一步优化和调整，以确保后续正式投产后能够高效、稳定地运行，加快产能爬坡进度。谢谢关注！。
榜单：第二季度多层印制电路板概念股票营收增幅排名
概念查询工🅾官方网站入口网址具财报工具数据整理，截至第二季度，多层印制电路板概念股票营收增幅排名中，天津普林位列第一位，营收增幅达到69.95%；弘信电子排名第二，营收增幅为63.06%；沪电股份排名第三，营收增幅49.83%。排名前10的还有：深南电路、鹏鼎控股、华正新材、金安国纪、胜宏科技、生益科技、东山精密。NO.1、天津普林：69.95% 股票代码：002134，公司所在地：天津，所属行业：电子元件 天津普林2024年第二季度季报显示，营业总收入同比增长69.95%至2.7亿元，净利润。
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