新闻中心
NEWS CENTER
PCB表面Ag离子析出问题
发布时间：
2025-07-02 04:00:09
### PCB表(biǎo)🍀面(miàn)Ag离(lí)子(zi)析(xī)出(chū)问(wèn)题(tí)一(yī)、Ag离(lí)子(zi)迁(qiān)移(yí)现(xiàn)象(xiàng)及(jí)其(qí)发(fā)现(xiàn)Ag离(lí)子(zi)的(de)迁(qiān)移(yí)现(xiàn)象(xiàng)，这(zhè)一(yī)电(diàn)化(huà)学(xu
### PCB表(biǎo)🥝面(miàn)Ag离(lí)子(zi)析(xī)出(chū)问(wèn)题(tí)
一(yī)、Ag离(lí)子(zi)迁(qiān)移(yí)现(xiàn)象(xiàng)及(jí)其(qí)发(fā)现(xiàn)
Ag离(lí)子(zi)的(de)迁(qiān)移(yí)现(xiàn)象(xiàng)，这(zhè)一(yī)电(diàn)化(huà)学(xué)领(lǐng)域的(de)有(yǒu)趣(qù)话(huà)题(tí)，早(zǎo)在(zài)1954年(nián)就(jiù)被(bèi)美(měi)国(guó)贝(bèi)尔(ěr)研(yán)究(jiū)所(suǒ)的(de)D.E.YOST首(shǒu)次(cì)提(tí)出(chū)。他(tā)发(fā)现(xiàn)，在(zài)电(diàn)话(huà)交(jiāo)换(huàn)机(jī)或(huò)电(diàn)子(zi)计(jì)算(suàn)机(jī)等(děng)电(diàn)子(zi)设(shè)备(bèi)中(zhōng)，端(duān)子(zi)上(shàng)的(de)Ag会(huì)在(zài)绝(jué)缘(yuán)板(bǎn)上(shàng)溶(róng)解(jiě)析(xī)出(chū)，导(dǎo)致(zhì)绝(jué)缘(yuán)性(xìng)能(néng)被(bèi)破(pò)坏(huài)。在(zài)PCB（印(yìn)刷(shuā)电(diàn)路板(bǎn)）制(zhì)造(zào)中(zhōng)，Ag常(cháng)被(bèi)用(yòng)于(yú)电(diàn)镀(dù)或(huò)还(hái)原(yuán)镀(dù)工(gōng)艺(yì)，形(xíng)成(chéng)印(yìn)制(zhì)导(dǎo)线(xiàn)及(jí)图(tú)形(xíng)，或(huò)者(zhě)作(zuò)为(wèi)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)引(yǐn)线(xiàn)和(hé)端(duān)子(zi)镀(dù)层(céng)。特(tè)别(bié)是(shì)在(zài)改(gǎi)善(shàn)PCB导(dǎo)体(tǐ)外(wài)观(guān)、可(kě)焊(hàn)性(xìng)和(hé)导(dǎo)电(diàn)性(xìng)的(de)镀(dù)层(céng)中(zhōng)，Ag不(bù)仅(jǐn)覆(fù)盖(gài)在(zài)导(dǎo)体(tǐ)表(biǎo)面(miàn)，还(hái)可(kě)能(néng)附(fù)着(zhe)在(zài)侧(cè)壁(bì)，这(zhè)为(wèi)日(rì)后(hòu)的(de)Ag迁(qiān)移(yí)埋(mái)下(xià)了(le)隐(yǐn)患(huàn)。
二(èr)、Ag离(lí)子(zi)迁(qiān)移(yí)的(de)生(shēng)长(zhǎng)机(jī)理(lǐ)与(yǔ)危(wēi)害(hài)
Ag离(lí)子(zi)迁(qiān)移(yí)的(de)发(fā)生(shēng)，离(lí)不(bù)开(kāi)特(tè)定(dìng)的(de)环(huán)境(jìng)条(tiáo)件(jiàn)。首(shǒu)先(xiān)，两(liǎng)电(diàn)极(jí)间(jiān)的(de)绝(jué)缘(yuán)物(wù)表(biǎo)面(miàn)或(huò)内(nèi)部(bù)必(bì)须(xū)存(cún)在(zài)导(dǎo)电(diàn)性(xìng)或(huò)🎭导(dǎo)电(diàn)的(de)湿(shī)气(qì)薄(báo)膜(mó)；其(qí)次(cì)，两(liǎng)电(diàn)极(jí)间(jiān)需(xū)要(yào)施(shī)加(jiā)直(zhí)流(liú)电(diàn)压(yā)。当(dāng)这(zhè)些(xiē)条(tiáo)件(jiàn)满(mǎn)足(zú)时(shí)，Ag离(lí)子(zi)迁(qiān)移(yí)的(de)电(diàn)化(huà)腐(fǔ)蚀(shí)过(guò)程(chéng)就(jiù)开(kāi)始(shǐ)了(le)。水(shuǐ)分(fēn)子(zi)在(zài)电(diàn)场作用下电离成氢离子和氢氧根离子，氢离子移向阴极释放电子形成氢气，而氢氧根离子移向阳极，与阳极的Ag反应形成氢氧化银，进而氧化成氧化银（Ag2O）。随着反应的循环进行，Ag2O从阳极向阴极方向呈树枝状生长，同时在阴极被还原析出Ag。这个过程不仅发生在绝缘基板的表面，还可能沿着基板的厚度方向进行。
Ag离子迁移对PCB的绝缘性能构成了严重威胁。日本学者的研究表明，在酚醛纸积层PCB上的Ag电极上施加250V直流电压，于40℃、90%RH（相对湿度）的环境下放置24小时后，绝缘电阻会显著劣化。随着Ag迁移的发展，Ag2O和还原Ag的枝晶不断生长，一旦它们相接触，便会产生瞬间的局部过电流，导致电路熔断。这种Ag的还原生长与短路熔断的反复进行，最终会导致绝缘板面局部炭化，使电路板处于持续的电短路状态，甚至引发灾难性事件，如基材燃烧。
三、防止Ag离子迁移的措施与最新热点
防止Ag离子迁移，关键在于控制其发生条件。首先，保持PCB表面的清洁至关重要。离子污📞官方染，如制造过程中残留的化学物质、助焊剂残留、电镀和沉积工艺残留等，都可能成为Ag离子迁移的诱因。因此，在PCB生产和装配过程中，应采用有效的清洗技术，如水基清洗、溶剂清洗、等离子清洗等，确保表面清洁。最新的热点话题中，环保型清洗剂和超声波清洗技术的应用备受关注，它们能在减少环境污染的同时，提高清洗效率和质量。
其次，改进PCB设计和制造工艺也是有效手段。例如，在Ag镀层与绝缘层之间添加阻挡层，如Ni或Cd层，可以阻止Ag离子的迁移。此外，优化焊接工艺，选择合适的焊料和助焊剂，减少焊接过程中的热应力和机械应力，也有助于降低Ag离子迁移的风险。当前，无铅钎料合金的应用越来越广泛，如Sn3.5Ag和Sn0.8Cu等合金，它们的耐迁移特性与Sn的溶解特性密切相关。然而，Sn的钝态膜受环境条件的影响，稳定性可能丧失，因此在使用过程中需要特别注意。
最后，加强质量控制和可靠性测试也是必不可少的环节。通过表面绝缘电阻（SIR）测试、离子色谱（IC）分析、ROSE测试等方法，可以有效评估PCB表面的离子污染程度和清洗效果。同时，对关键产品进行长(zhǎng)期(qī)的(de)可(kě)靠(kào)性(xìng)测(cè)试(shì)，如(rú)高(gāo)温(wēn)高(gāo)🆗官方湿(shī)测(cè)试(shì)、电(diàn)迁(qiān)移(yí)测(cè)试(shì)等(děng)，可(kě)以(yǐ)及(jí)时(shí)发(fā)现(xiàn)并(bìng)解(jiě)决(jué)潜(qián)在(zài)的(de)Ag离子迁移问题。随着电子技术的不断发展，对PCB可靠性和稳定性的要求也越来越高，防止Ag离子迁移将成为电子制造领域持续关注的热点话题。
相关新闻
重庆电路板有限公司
电话：023-65311668 / 15896963258
传真：020-55396584
邮箱：ahszly.com@163.com
Q Q：1889698745
地址：重庆市北碚区蔡家岗镇凤栖路13号25栋
手机官网 登录入口
